Главная Каталог Устройства Защиты 6XF 6XF2

ПЛАСТИНКА ДЛЯ ЗАКРЫТИЯ ПУСТОТ МЕЖДУ МОДУЛЯМИ, ВЫСОТА 6U, ШИРИНА 4 HP

Артикул: 6XF2008-6KB00
Наименование: ПЛАСТИНКА ДЛЯ ЗАКРЫТИЯ ПУСТОТ МЕЖДУ МОДУЛЯМИ, ВЫСОТА 6U, ШИРИНА 4 HP - 6XF20086KB00
Производитель: Siemens

Описание:

	ПЛАСТИНКА ДЛЯ ЗАКРЫТИЯ ПУСТОТ МЕЖДУ МОДУЛЯМИ, ВЫСОТА 6U, ШИРИНА 4 HP
	BLINDABDECKUNG FUER LEERPLAETZE SUMMENBEFESTIGUNG 6HE, 4TE

Назад в раздел